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當(dāng)前位置:首頁產(chǎn)品中心HST-H3熱封分析儀

熱封分析儀

產(chǎn)品簡介

熱封分析儀HST-H3
測試原理
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。

產(chǎn)品型號:HST-H3
更新時間:2024-02-07
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問量:496

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熱封分析儀型號:HST-H3

熱封分析儀

采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。
◆微電腦控制、大屏幕液晶顯示、PVC操作面板、菜單式界面、方便用戶快速操作
◆鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性,試樣不同位置的熱封溫度保持一致
◆數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng),使上下封頭溫度快速升溫、控制更精準(zhǔn)
◆下置式雙氣缸同步回路,進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻
◆氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng),自動補(bǔ)壓,保證測試壓力準(zhǔn)確
◆上下熱封頭**立控溫,長熱封面設(shè)計,滿足不同客戶需求
◆手動與腳踏開關(guān)雙重啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計,方便用戶操作使用
測試原理 
HST-H3采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下,完成對試樣的封口。 

標(biāo)  準(zhǔn) 
該儀器滿足多種國家和國際標(biāo)準(zhǔn): 

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
基礎(chǔ)應(yīng)用    薄膜材料光滑平面    適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面為光滑平面,熱封寬度可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計 
薄膜材料花紋平面    適用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗,熱封面可以根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計 
擴(kuò)展應(yīng)用    果凍杯蓋    把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對果凍杯的熱封(注:需定制配件) 
塑料軟管    把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個包裝容器

指標(biāo)                                                              參數(shù) 
熱封溫度    室溫 ~ 300℃ 
控溫精度    ±0.2℃ 
熱封時間    0.1~999.9 s 
熱封壓力    0.05 MPa ~ 0.7 MPa 
熱封面    330 mm × 10 mm(可定制) 
加熱形式    單加熱或雙加熱 
氣源壓力    0.05 MPa ~ 0.7 MPa(氣源用戶自備) 
氣源接口    Ф6 mm 聚氨酯管 
外形尺寸    536 mm (L) × 335 mm (W) × 413 mm (H) 
  電源    AC 220V 50Hz 
  凈重    43 kg 
              標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān) 
              選購件:**業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、**用打印線 
              備注:本機(jī)氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管;氣源用戶自備


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